黃光製程設備及材料專業廠科毅科技，去年喬遷至楊梅新廠後，業績一路走旺，總經理林憲維表示，明年科技業的設備支出保守，但科技產品朝向細線路發展，曝光機的需求不看淡。
科毅科技是少數有能力供應半導體級曝光機的廠商，精度與重覆再現性高，2009年更完成經濟部主導性新產品計畫，開發國內第一台IC封測廠晶圓級全自動曝光機，軟體與系統能力更上層樓。設備獲得國內晶圓封測廠採用，也帶來技術升級、強化系統整合能力的效益。
科毅以半導體業為跳板，邁向光電產業之路，近年在LED、LCD、聚光型太陽能及觸控面板均有顯赫的成績。其以鍍膜、曝光及顯影蝕刻為核心，提供客製化整線設計，深獲觸控面板大廠信賴。
林憲維表示，目前正與金屬中心、工研院及成大合作，研發新一代快速曝光機，能提升觸控面板作業速度一倍以上，為革命性進展。觸控玻璃的線路製作以印刷為主，雖然快速、成本較低，但缺點是最細的線寬也要50微米以上，是黃光製程的十倍以上。高階手機及平板電腦講求更高靈敏性，非用曝光機不可。
曝光機的價格高及作業速度比印刷慢，是最大的罩門。林憲維表示，快速曝光機問世後將逐漸克服改善。值得注意的是，為讓觸控玻璃有更佳的強度，能耐不慎摔落或重壓，部份T/P廠改變製程，將基板切成小片玻璃後再製作線路，也加重對曝光機的需求。
業者分析，印刷製作的觸控面板目前約為黃光曝光的十倍，在細線路趨勢下，以曝光替代印刷的情形將逐年明顯，這令人對於曝光機的中長期市場前景感到振奮。過去科技業總有外國的月亮比較圓的崇洋心理，但科毅以協助客戶製程研發及改善為賣點，成功扭轉了現況。林憲維強調，科毅是少數具備無塵室，可提供設備及製程驗證的業者，成為光電半導體完整技術方案的提供者，是科毅的經營定位。
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