銀燦股票 銀燦科技股票

      USB3.0高速傳輸時代來臨，銀燦科技在Flash控制晶片及橋接IC的量產及出貨拔得頭籌，不但是業界第一家，且每月出貨量從100萬顆起跳，並逐季攀升。今年的訂單目標是2,000萬顆，約可創造至少5億元營收。
      USB3.0商機自去年開始發酵，今年則會有十倍速成長力道，在電腦週邊業、最夯也最熱門。一如業界所稱: USB3.0的傳輸速度（5G）)，最高可達到USB2.0（480M）的十倍，在IT產業引發巨大的「U3效應」可以預期，在新秀競逐下，市場也將重新洗牌。
      銀燦科技協理李政逸表示，經二年研發，去年第四季領先同業推出USB3.0隨身碟控制器單晶片，目前每月供貨數量都在100萬顆以上。兩岸隨身碟市場單月需求量估計至少逾2,000萬支，銀燦未來二年將有很大的成長空間；營收隨著接單呈倍數成長，也充滿想像空間。
      銀燦2008年9月成立，董事長李庭育及主要團隊來自半導體業界，技術經驗豐富。目前其股本3億元，去年第四季已達損益平衡，今年獲利展望樂觀。銀燦計畫2013年上櫃，法人認為，以USB3.0蘊孕的豐沛商機來看，幾年內將可見到不只一家IC設計新星，銀燦將最先冒出頭。
     銀燦團隊專長於數位設計、控制及整合，高速類比電路的U3實體層（PHY），則由智原科技IP授權。智原持有銀燦股權近二成，全力支援最佳成本組合的技術，除了讓銀燦產品更具競爭力，也是產品能夠早同業一步上市的重要原因。
     市場認為，USB3.0的價格攸關市場普及率速度。目前Flash 2通道晶片市場均價大約一美元，在同業競爭下，下半年有機會下滑至0.7-0.8美元。屆時，業者的毛利雖挫低至三成左右，但取代U2的速度會加快。
     李政逸認為，AMD與Intel兩大CPU廠表態支持USB3.0規格，未來Device端的市場應用空間將遠大於Host端。銀燦的策略是專注於Device端應用，以中低階Flash記憶體產品應用（大姆哥、外接硬碟等）為起步，一、二通道為目前主力，再逐步擴大產品線。下半年將推出4及8通道產品，舊產品也會推出全新二代版。
     一般相信，家電領域會是U3的第二戰場，STB、TV、平板電腦等，都會設計USB3.0 Port，以滿足高容量影音檔在傳輸、下載的高速要求。對於此種不同於主機板及NB的平台，多數業者仍持觀望態度，據了解，日本NEC已率先提出針對STB的技術方案，銀燦對此也高度關注、嚴陣以待。

來源：工商

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      銀燦USB 3.0 Flash單一控制晶片與SATA橋接控制晶片　具有低成本、低耗電以及高效能優勢USB 3.0儲存裝置控制晶片領導廠商銀燦科技，以USB 3.0外接式儲存裝置為主在2010 COMPUTEX推出全球首顆USB 3.0 Flash單一控制晶片IS902，以及SATA橋接控制晶片IS888，這兩個解決方案皆強調低成本、低耗電以及高效能。其中IS902因為是單一晶片並加上2-Channel的設計，因此具備USB 3.0的高速傳輸同時又維持原本USB 2.0晶片的精巧尺寸。而IS888產品透過特殊的電源控制技術，省下許多週邊零件，尺寸設計更能符合客戶需求。
     銀燦科技所推出的 IS902 Flash單一晶片控制器採用0.13um製程，成本面有著最佳的C/P值，並且在功耗上也有作適當的調校，在此低功耗的條件下，讓控制晶片的工作溫度也都能低於55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡化，如搭配SLC的Flash來符合高階市場需求等等。
      銀燦科技的IS888 USB 3.0 to SATA橋接控制晶片也是在USB 3.0風潮之下，外接式儲存裝置的最佳解決方案之一。IS888已獲得USB-IF logo的產品認證(TID：340750000)，目前已經量產出貨中。IS888採用0.13微米製程，並透過電源控制技術，大大降低整體的工作電流，待機的功耗在USB 3.0的模式下，只需要約80mA的工作電流(5V)，而在USB 2.0模式時，也只需要40mA。
     由於 USB 3.0接口供應900mA的電流，相較於USB 2.0供給的電流(500mA)大幅提升80%，若是橋接控制晶片的整體功耗越低，越能保留更多的電流供給儲存裝置使用。IS888由於整體功耗較低，進而提升了IS888效能與壽命。獨特的省電技術，簡化周邊零件的使用，除了提供領先業界的rBOM，讓IS888的解決方案更貼近USB 2.0成本結構外，更使得PCBA在尺寸設計上更能符合客戶的housing需求。
     銀燦科技為了要將USB 3.0的效能發揮到極至，並且讓使用者能享受其效能，特別為IS888量身打造免費的加速軟體AI-Turbo，及其他應用軟體如AI-OTB、AI- Shield，透過這些軟體，IS888具備USB 3.0的高速效能，也提供消費者多樣化的應用與便利性。
      銀燦科技目前的單一晶片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優勢，為目前市場上最優質的選擇，可以讓客戶更有效率的導入市場，同時加速2011年度在USB 3.0市場上的蓬勃發展。


來源：電子

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     USB3.0 控制晶片領導廠商銀燦科技，為了符合市場趨勢，推出了全球首顆USB3.0 Flash單一控制晶片IS902。這個解決方案強調低成本、低耗電以及高效能，並且在各種Flash上均能提供廣泛的支援性(如SLC/MLC /ONFI/Toggle Flash)。而客戶在採用此解決方案時，也因為單一晶片的設計，亦可繼續使用目前USB2.0產品的模具，縮短產品開發時程，讓新產品能夠迅速進入量產，把握最好的上市時機。
      銀燦IS902　Flash單一晶片控制器實際的測試效能。同時因為2011年在所有的中階以上主機板及筆記型電腦，均會陸續搭載USB3.0 Host晶片，因此USB3.0的滲透率也會大幅提升，使得USB3.0裝置端的需求亦會快速成長，所以USB3.0將是2011年在市場上最受矚目的焦點。
      銀燦科技所推出的IS902 Flash單一晶片控制器採用0.13um製程，成本方面有著最佳的C/P值，在功耗上也有適當調校，在此低功耗的條件下，控制晶片的工作溫度都能低於 55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產品線，讓庫存管理更加簡化。如搭配SLC的Flash以符合高階市場需求等等，附圖為實際的效能測試，可供參考(Read: 163.7MB/s，Write: 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2)。
      而在PCB公版上，目前也提供多樣化的選擇，主流的部分，如 15x47mm (TSOP x2)、14x33mm (LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash)均有實際的樣品可供客戶應用。同時再搭配完善的量產程式，使得客戶在產品開發、完成驗證後，能夠更快速的導入量產。
      從設計到產品實際量產，銀燦科技目前的IS902單一晶片解決方案，具有高效能、低功耗，以及低成本優勢，為目前市場上最優質的選擇，可以讓客戶更有效率的切入市場，加速2011年在USB3.0市場上的蓬勃發展。

來源：電子