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　   瓷微科技以低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，進行Zigbee的IC開發，用厚度僅有數微米的多層陶瓷基板，將RF收發器、8~32位元MCU、被動元件，整合在7乘7平方（System-on-a-chip,SoC）系統單晶片模組之中，打造出系統級封裝應用（System-in-Package,SiP）。
   ZigBee無線技術應用極為多元，遍及照明、家庭、辦公室與大樓自動化、家電、遠距健康照護等數位生活領域，全面開創m-to-m（MCU to MCU）智慧化生活應用市場，全面整合軟體、韌體、和晶片系統之相關技術，為廠商提供一個可快速導入的「Turn-key」解決方案。
   瓷微科技總經理曾明煌表示，各領域規格需求不同，若供應商僅具有少數產品線，勢必難以符合需求。
   因此，應該針對各種需求擬出各種解決方案，有別於過去廠商開發ZigBee無線產品，常會面臨射頻元件、軟體以及晶片系統相容性等問題，瓷微科技運用SiP技術，可提供具有高度彈性、且可立即啟用的整體無線方案，藉此大幅降低開發人員技術門檻，加速推動市場成長。
   瓷微科技總經理曾明煌進一步表示，瓷微科技現階段重點推廣的Zigbee加值項目以無線智能電表及無線智能照明系統的整合方案為主，目前國內LED照明過於拘泥於「節能議題」上，短期市場因LED燈的單價居高不下而未能普及至大眾市場，若能藉由Zigbee無線技術讓LED取得諸如群組操控或燈源呈現繽紛顏色的智能化附加價值，才能以更到位、更具商業價值的方式去推動LED照明產業。
   以Zigbee有效應用於電表的模式來說，傳統電表迴路經加裝，既有配置無需另行更換新規產品或額外配線，即能透過Zigbee晶片射頻達到遠端控管的功能，且任一電表可經通訊協定相互進行資料傳輸、彙整及分析，在當今綠智慧議題熱燒的時代氛圍下，瓷微提供國內能源相關業者很好的產業晉級選擇，以無線解決方案增加附加價值。
   瓷微科技總經理曾明煌進一步指出，節能、省電是全球的趨勢，因此許多系統業者與方案廠商均積極尋找相關應用產品與技術，與更多元的附加價值，這正是瓷微科技的（m-to-m）ZigBee無線解決方案備受矚目的原因。


來源：工商

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     在提供電器附加智慧價值的IC設計產業中，尤以瓷微科技的Zigbee模組晶片成效最為卓著，其易嵌入、高功效、無線傳輸穩定且滲透率佳等特色，有效落實電器設備操控，近期推出的IC設計成果實用性佳，在無線網絡的傳輸控制上，達成高效的內嵌應用（embedded application）。
     ZigBee是晚近普及的無線通訊技術，相較藍芽或WiFi，體積更小、耗電更少且能自動形成網路鏈結，可多點傳輸、滲透率佳，是當前很被看好的優勢網絡傳輸協定，更是帶動智慧電網普及的推手，預期將是未來完成無線生活網絡的基礎元件。
     據了解，瓷微以低溫共燒陶瓷（LTCC）技術進行Zigbee的IC開發，用厚度僅數微米的多層陶瓷基板，將RF收發器、8～32位元MCU、被動元件、天線等，整合進7×7mm的單晶片（System-on-a-chip, SoC）電路板中，打造出系統級封裝應用（System-in-Package, SiP）成型的Zigbee模組晶片，一次整合多顆不同功用的IC，不單釋出電路板內體積，更讓Zigbee的高傳輸效能，發揮得淋漓盡致。
     此外，今年瓷微在研發成果上取得幾項優勢。首先在8至16bit的標準傳輸規格上，瓷微完成32bit的傳輸效能，預計可達到成品量產，且記憶體尺寸也獲得擴充，最大尺寸甚至可達256kb，在傳輸介面（interface）支援上，更新增如LCD driver、PWN組數×3及TCP/IP等選項，有信心成為領導品牌。
     瓷微目前已握有出能延長傳輸距離500至1,000公尺的射頻前端模組CF2268、CF2206，更將傳輸頻寬闊大至標準規格的十倍（2Mb/sec），而目前市面上的Zigbee傳輸技術僅能傳送文字（text）及圖像（graphics），但瓷微今年度將開發出可以傳遞影像及聲音參數的Zigbee晶片，徹底完成IC簡化、有效取代藍芽或WiFi，令人期待。

來源：經濟