2011年11月28日 星期一

鼎祥科技 - 鼎祥返鄉 擬擴台灣產能

觸控面板廠鼎祥科技在全球不景氣的氛圍下,第三季仍繳出亮麗的成績,法人初估第四季的營運表現仍有機會超越第三季,主要原因是來自非蘋陣營的華寶、華冠等訂單大量湧入。

鼎祥科技在產能滿載下,決定在台灣擴增生產線,以支應大廠未來交貨之所需,據董事長曹立國表示,目前大陸生產成本上升,人力資源也不足,很多大廠都招不到工人,而且大陸對台灣廠商也沒有投資保障協定,所以決定回台投資,地點將選擇在楊梅或高雄楠梓加工出口區,目前正慎甚評估中。

鼎祥科技專注在中小尺寸(G/G)硬貼硬的貼合技術,產品主要應用在智慧型手機以及平板電腦,占該公司出貨的五成左右,除此在工控市場、智慧型電話機等,也著墨頗深,由於貼合技術領先業界,良率維持九成以上,已受到美商亞馬遜等大廠關注,上月並和富士康及台達電簽署業務協議,未來該公司將是觸控廠的明日之星。

近期台股受到歐洲債務影響以及景氣不佳,導致國際股市低迷,各國資本市場低迷震盪,國內市場亦不斷向下探底,已有幾家公司撤銷興櫃掛牌。公司為顧及股東權益避開股災波及,原訂計畫於年底登錄興櫃因故延後。掛牌的計畫會進一步研議再另行公告,要以最快時程掛牌也要選擇最適當的方式與時機點,讓所有與公司一起成長的股東能得到回報。現階段鼎祥以擴廠衝業績為主,努力讓公司提高營利,為股東創造最大的利益。
<摘錄經濟>